芯片幾乎被用作所有電子產(chǎn)品的,應(yīng)用十分廣泛明確相關要求。不同的芯片提供不同的功能重要意義,在如此眾多的IC芯片應(yīng)用中,是需要實(shí)現(xiàn)環(huán)保深化涉外、防偽體系、信息標(biāo)識的,芯片的特點(diǎn)是體積小開展試點,集成密度高攜手共進,在對芯片表面進(jìn)行打標(biāo)加工過程中的精度要求非常高,要求在不損傷元器件的前提下,標(biāo)記出清晰的文字經過、型號簡單化、廠商等信息。對于工藝標(biāo)準(zhǔn)管理,這就要求芯片激光打標(biāo)機(jī)更加精細(xì)設計,對激光打標(biāo)提出了更高的要求。
芯片激光打標(biāo)機(jī)電光轉(zhuǎn)換效率高基礎,采用風(fēng)冷方式冷卻提供堅實支撐,整機(jī)體積小巧,輸出光束質(zhì)量好高產,可靠性高信息化技術。可雕刻金屬材料和部分非金屬材料良好,主要應(yīng)用于對深度逐步顯現、光滑度、精細(xì)度要求較高的領(lǐng)域引領,如芯片自動化裝置、電子元件、鐘表應用前景、首飾有很大提升空間、模具行業(yè),位圖打標(biāo)等首次。
芯片激光打標(biāo)機(jī)加工原理是通過激光束照射在芯片上產(chǎn)生的熱效應(yīng)燒蝕表層露出里面材質(zhì)可能性更大,從而留下永久標(biāo)記的工藝。激光束的光斑小搖籃,能進(jìn)行精細(xì)化打標(biāo)圖文技術,連復(fù)雜的圖案都能精細(xì)化打標(biāo),不會因?yàn)闀r間的變化而掉色推動,很難擦掉和修改相對較高,能有效保護(hù)品牌。
芯片激光打標(biāo)機(jī)的光斑細(xì)信息,能雕刻出持久性的標(biāo)識相關,標(biāo)識的字符精致美觀,而且不會傷到芯片的功能屬性豐富內涵,全自動芯片激光打標(biāo)機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用模塊化綠色化,可重組化設(shè)計(jì),能實(shí)現(xiàn)大批量快速生產(chǎn)發展,可兼容多種不同規(guī)格的產(chǎn)品。
芯片激光打標(biāo)機(jī)采用一體模塊化全內(nèi)置設(shè)計(jì)支撐作用,光學(xué)日漸深入、電子和機(jī)械器件高度集成動力,全風(fēng)冷設(shè)計(jì),無需外循環(huán)冷卻裝置互動式宣講、體積更小效高性、安裝更萬便