陶瓷基板作為雷達微波組件的核心部件能力和水平，其硬脆特性使得傳統(tǒng)加工方法在導通孔加工中存在很多限制。激光加工作為一種非接觸式高能束加工方法研究，是陶瓷基板打微孔設備加工的最優(yōu)選擇。
陶瓷基板作為雷達微波組件的核心部件應用創新，不僅是半導體芯片提高、電子元器件封裝的機械支撐載體的特性，而且還提供內部電路的互連以及電路散熱的通道。微波組件高頻段共同、高集成和高散熱的發(fā)展需求，對陶瓷基板集成器件的密度充分發揮、性能等的要求不斷提高選擇適用，對陶瓷基板微孔及微群孔的加工質量和效率的要求越來越苛刻設計。
然而業務指導，陶瓷基板屬于高硬脆材料，采用傳統(tǒng)加工方法加工極易使其產(chǎn)生裂紋就此掀開，甚至斷裂長足發展，加工廢品率較高，浪費了雷達微波組件的制造穩步前行。
激光加工作為一種非接觸式加工方式結構不合理，極其適用于傳統(tǒng)加工工藝無法加工的高硬度、高脆性及高熔點材料逐步改善。其加工精度和加工效率高意見征詢，加工柔性好提升，極易與計算機、信息的必然要求、機器人等技術融合研究成果，非常適合高密度群孔加工完善好。雷達微波組件中氧化鋁陶瓷基板常用的孔結構特征尺寸一般為100～500μm大面積，在激光加工中常采用光束沿一定軌跡旋切的方式進行材料去除，以達到精準調控孔特征尺寸的目的問題分析。
而且培養，激光打孔的方法可以控制孔的特征尺寸，孔的形貌特征推廣開來，如孔出入口表面的噴濺物推動、孔側壁的重鑄層相對較高、孔口及側壁的裂紋等資源配置，這些都是提高了陶瓷基板微孔加工質量的重要因素。因此相關，目前國內對氧化鋁等陶瓷材料激光打孔的研究主要集中在沖擊法打孔與激光燒蝕機理方面大力發展，對旋切法加工中精準調控特定尺寸孔結構的工藝研究較少。
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