如今的PCB細(xì)微孔加工要求非常高，打孔的要求不僅要達(dá)到較好的質(zhì)量迎難而上，還要要求其打孔的速度要快積極，精度要準(zhǔn)等；如：孔徑和線寬進(jìn)一步縮小堅持先行，相互之間距離與精度不斷提高產業，徑深比不斷加大。電路層數(shù)可達(dá)十層以上情況較常見。在同一層板上的微孔數(shù)達(dá)50000多個(gè)而間距卻小到0.05mm可持續，孔徑要求小于150μm。這樣的印刷電路板如果采用傳統(tǒng)的機(jī)械鉆頭方法是很難實(shí)在在上面進(jìn)行微孔加工的體製，不僅會(huì)出現(xiàn)鉆頭斷裂構建、耗材、毛刺多等現(xiàn)象服務延伸，還有打出來的孔徑大小不一共創輝煌，速度慢等問題。采用激光則不會(huì)出現(xiàn)這些問題進一步。
激光打孔是利用高功率密度激光束照射被加工材料重要意義，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞深化涉外。是利用激光束在空間和時(shí)間上高度集中體系，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度開展試點。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔攜手共進，而且與其它方法如機(jī)械鉆孔共同、電火花加工等常規(guī)打孔手段相比,具有打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好，無毛刺等優(yōu)點(diǎn)經過。由于激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對(duì)材料進(jìn)行瞬時(shí)作用,作用時(shí)間只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非澈唵位?？臁⒏咝芗す馄髋c高精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機(jī)進(jìn)行程序控制,可以實(shí)現(xiàn)高效率打孔明確了方向。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機(jī)械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍系統性。
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