氧化鋁陶瓷基板作為雷達(dá)微波組件的核心部件相關，其硬脆特性使得傳統(tǒng)加工方法在導(dǎo)通孔加工中存在很多限制大力發展。激光加工作為一種非接觸式高能束加工方法，是氧化鋁陶瓷表面孔加工的最優(yōu)選擇生產效率。
氧化鋁陶瓷基板作為雷達(dá)微波組件的核心部件產能提升，不僅是半導(dǎo)體芯片適應性、電子元器件封裝的機(jī)械支撐載體，而且還提供內(nèi)部電路的互連以及電路散熱的通道通過活化。微波組件高頻段面向、高集成和高散熱的發(fā)展需求，對陶瓷基板集成器件的密度同時、性能等的要求不斷提高互動式宣講，對陶瓷基板微孔及微群孔的加工質(zhì)量和效率的要求越來越苛刻。
然而模式，氧化鋁陶瓷基板屬于高硬脆材料自動化，采用傳統(tǒng)加工方法加工極易使其產(chǎn)生裂紋，甚至斷裂高品質，加工廢品率較高不折不扣，浪費(fèi)了雷達(dá)微波組件的制造。
激光加工作為一種非接觸式加工方式資源優勢，極其適用于傳統(tǒng)加工工藝無法加工的高硬度高效利用、高脆性及高熔點(diǎn)材料。其加工精度和加工效率高估算，加工柔性好講理論，極易與計算機(jī)、信息不要畏懼、機(jī)器人等技術(shù)融合服務為一體，非常適合高密度群孔加工。雷達(dá)微波組件中氧化鋁陶瓷基板常用的孔結(jié)構(gòu)特征尺寸一般為100～500μm逐漸顯現，在激光加工中常采用光束沿一定軌跡旋切的方式進(jìn)行材料去除全會精神，以達(dá)到精準(zhǔn)調(diào)控孔特征尺寸的目的。
而且拓展基地，激光打孔的方法可以控制孔的特征尺寸集中展示，孔的形貌特征，如孔出入口表面的噴濺物體系流動性、孔側(cè)壁的重鑄層探索創新、孔口及側(cè)壁的裂紋等，這些都是提高了陶瓷基板微孔加工質(zhì)量的重要因素積極拓展新的領域。
因此配套設備，目前國內(nèi)對氧化鋁等陶瓷材料激光打孔的研究主要集中在沖擊法打孔與激光燒蝕機(jī)理方面，對旋切法加工中精準(zhǔn)調(diào)控特定尺寸孔結(jié)構(gòu)的工藝研究較少相對開放。
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