近年來服務，隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展很重要，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工過程所提出的要求也越來越高，而激光打孔也成為了電子產(chǎn)品加工和應(yīng)該的重要技術(shù)之一覆蓋。
激光打孔是采用高功率密度激光束照射加工材料異常狀況，使材料迅速加熱至汽化溫度，形成蒸發(fā)孔流動性，打孔效率高鍛造，孔質(zhì)量好，圓度好持續創新，特別適合微深孔加工改善。
激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對材料進(jìn)行瞬時作用,作用時間只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快協調機製。將高效能激光器與高精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機(jī)進(jìn)行程序控制,可以實現(xiàn)高效率打孔信息化。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機(jī)械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。
對電子產(chǎn)品高質量，激光打孔可用于手機(jī)充分發揮，筆記本電腦，PCB板管理，耳機(jī)和其他電子產(chǎn)品設計。 采用傳統(tǒng)的電腦鑼加工技術(shù)，材料表面易凸改進措施，孔邊毛刺問題就此掀開，激光打孔可以避免這類問題。打孔過程只要計算機(jī)程序設(shè)置在需要打孔的圖形上今年，一束光閃穩步前行，高質(zhì)量，微孔的圓度就會順利完成動手能力。
激光打孔工藝優(yōu)點：
（1）激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好逐步改善。
（2）激光打孔可獲得大的深徑比。
（3）激光打孔可在硬、脆大大提高、軟等各類材料上進(jìn)行的必然要求。
（4）激光打孔無工具損耗。
（5）激光打孔適合于數(shù)量多取得了一定進展、高密度的群孔加工完善好。
（6）用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
（7）激光打孔對工件裝夾要求簡單積極參與，易實現(xiàn)生產(chǎn)線上的聯(lián)機(jī)和自動化問題分析。
（8）激光打孔易對復(fù)雜形狀零件打孔，也可在真空中打孔交流研討。
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