50微米的孔通常是用于過濾中新型儲能，由于該孔徑非常微小創新能力，因此加工起來較為繁雜，通常需要使用多道工序加工而成範圍，精度低求得平衡，效率慢，不宜批量加工空間廣闊。而隨著科技的不斷發(fā)展至關重要，激光打孔已經(jīng)可以成熟使用，激光非常適合打微米小孔服務品質，且精度非常高的發生。
激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束聚焦成很小的光點(diǎn)，使焦點(diǎn)處達(dá)到很高的功率密度影響，材料很快加熱至氣化程度新的動力，蒸發(fā)熔化形成孔洞，打孔每小時(shí)僅耗電0.5~1.5度發展契機，光電轉(zhuǎn)換效率高廣泛關註，設(shè)備有專用軟件輔助，操作簡(jiǎn)便易學(xué)發力，每個(gè)參數(shù)均可設(shè)置優勢領先，打孔過程全自動(dòng)化，是目前能夠在流水線使用的全自動(dòng)打孔器械共創美好。
激光打孔是非觸碰真空加工推動並實現，激光頭不會(huì)與材料表面相接觸，避免劃傷覆蓋範圍、擠壓工件優化程度。它還可以在傾斜面等不規(guī)則面上進(jìn)行打孔積極性，原理是由電位傳感器的觸頭直接測(cè)量材料表面高度變化，然后由滑塊帶動(dòng)激光頭進(jìn)行高度方向上的跟蹤取得明顯成效，使其保持在原來設(shè)定的適合范圍內(nèi)服務機製，因此打孔不受影響。
激光打孔無(wú)毛刺使用、無(wú)擠壓、無(wú)變形發行速度，可以打出任意的圖形和方形更加堅強、圓形、異形孔等性能，孔徑小至微米初步建立，速度快至毫秒，不受材質(zhì)的軟供給、硬的方法、脆等特性限制，適用范圍廣泛進行探討，一機(jī)多用落到實處，能夠?qū)崿F(xiàn)各種高難度工藝加工，非常靈活最新。
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