柔性印制電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于手機(jī)組建、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品等各個(gè)領(lǐng)域特點,其輕薄深刻變革、柔軟的特點(diǎn)滿足了現(xiàn)代電子設(shè)備的小型化需求。然而和諧共生,傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔技術(shù)往往存在加工速度慢質生產力、孔精度不高以及加工工藝受限等缺點(diǎn)。近年來(lái)技術交流,激光打孔技術(shù)的出現(xiàn)先進的解決方案,徹底改變了FPC板的打孔效率和質(zhì)量。
激光打孔技術(shù)利用高能量激光束聚焦在FPC材料上,通過(guò)激光的熱效應(yīng)迅速汽化材料助力各行,從而實(shí)現(xiàn)高精度的孔洞加工前來體驗。這種技術(shù)以非接觸式、高效率和精準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)確定性,逐漸取代傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔工藝更加廣闊,成為FPC打孔加工的首選。
激光打孔加工的10大優(yōu)勢(shì):
1. 非接觸式加工
傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔需與工件接觸講故事,可能造成材料變形非常完善、磨損或損傷。而激光打孔是非接觸式工藝面向,加工過(guò)程中不會(huì)對(duì)FPC板產(chǎn)生機(jī)械損傷支撐作用,大大提高產(chǎn)品質(zhì)量和壽命。
2. 高精度的孔徑尺寸
激光束的光斑尺寸微小建設項目,可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的超精細(xì)孔加工最為突出,孔徑精度高,孔型整齊均勻相結合,滿足電子元器件日趨微型化的需求高效化。
3. 高加工效率
激光打孔速度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔技術(shù),尤其是微孔批量加工時(shí)效率更突出為產業發展,能大幅縮短生產(chǎn)周期範圍和領域,提高生產(chǎn)效率。
4. 靈活多變的孔形加工
通過(guò)編程和控制激光器的運(yùn)動(dòng)軌跡各項要求,可輕松實(shí)現(xiàn)圓孔更高要求、橢圓孔、異形孔等各種復(fù)雜孔型加工新技術,設(shè)計(jì)自由度大幅提高共同學習。
5. 無(wú)污染的清潔工藝
激光打孔過(guò)程中,無(wú)需冷卻液或潤(rùn)滑劑深入,不產(chǎn)生化學(xué)污染物效高,工藝清潔環(huán)保,符合現(xiàn)代工業(yè)綠色制造的發(fā)展趨勢(shì)全方位。
6. 加工穩(wěn)定性高
激光加工設(shè)備自動(dòng)化程度高高效節能,穩(wěn)定性強(qiáng),能夠保證長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定加工大局,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量孔洞的一致性和標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)新創新即將到來。
7. 適用材料廣泛
激光打孔技術(shù)適用于聚酰亞胺(PI)、PET有序推進、銅箔等FPC常用材料設施,并且針對(duì)復(fù)合型材料亦表現(xiàn)優(yōu)異的適應(yīng)性需求。
8. 成本降低顯著
盡管初始設(shè)備投資較高,但長(zhǎng)期來(lái)看組合運用,激光打孔無(wú)刀具磨損成本更讓我明白了,無(wú)需經(jīng)常更換鉆頭等耗材,長(zhǎng)期維護(hù)費(fèi)用低廉積極,經(jīng)濟(jì)效益顯著探索。
9. 微孔高密度加工優(yōu)勢(shì)
激光打孔可實(shí)現(xiàn)高密度、小孔徑結構、間距極小的微孔陣列管理,滿足現(xiàn)代精密電子器件更高的集成化和微型化要求。
10. 優(yōu)異的孔洞品質(zhì)
激光打孔孔壁光滑能力建設,孔口整潔無(wú)毛刺模樣,減少了后續(xù)處理工序,大幅提高了生產(chǎn)效率與產(chǎn)品的可靠性服務。
借助激光技術(shù)的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)很重要,FPC板在孔加工領(lǐng)域的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能都將實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。